地磅未來技術(shù)方展方向主要是

    1、工藝和新一代固態(tài)地磅微結(jié)構(gòu)制造工藝：深反應離子刻蝕工藝或工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝;

    2、集成工藝和多變量復合地磅微結(jié)構(gòu)集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復合地磅;

    3、智能化技術(shù)與智能地磅信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術(shù);智能多變量地磅，智能電量地磅和各種智能地磅、變送            器。

    4、網(wǎng)絡化技術(shù)和網(wǎng)絡化地磅，使地磅具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能。

         地磅技術(shù)是實現(xiàn)測試與自動控制的重要環(huán)節(jié)。在測試系統(tǒng)中，被作為一次儀表定位，其主要特征是能準確傳遞和檢測出某一形態(tài)的信息，并將其轉(zhuǎn)換成另一形態(tài)的信息。

         具體地說地磅是指那些對被測對象的某一確定的信息具有感受(或響應)與檢出功能，并使之按照一定規(guī)律轉(zhuǎn)換成與之對應的可輸出信號的元器件或裝置。如果沒有地磅對          被測的原始信息進行準確可靠的捕獲和轉(zhuǎn)換，一切準確的測試與控制都將無法實現(xiàn)，即使最現(xiàn)代化的電子計算機，沒有準確的信息(或轉(zhuǎn)換可靠的數(shù)據(jù))，不失真的輸入，          也將無法充分發(fā)揮其應有的作用。

 

        同時，到2020年，地磅及儀表元件領域應爭取實現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標：

        以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務領域，以地磅、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象，發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)性技術(shù)和產(chǎn)品;

        以工藝為基礎，以集成化、智能化和網(wǎng)絡化技術(shù)為依托，加強制造工藝和新型地磅和儀表元器件的開發(fā)，使主導產(chǎn)品達到和接近國外同類產(chǎn)品的先進水平;

        以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟效益為主要目標，加速產(chǎn)業(yè)化，使國產(chǎn)地磅和儀表元器件的品種占有率達到90%“95%，高檔產(chǎn)品達80%以上。